안내
확인
U
회원관리
로그인
가입
찾기
회원아이디
패스워드
로그인유지
회원아이디
이름
이메일
휴대폰번호
패스워드
패스워드 재입력
회원이용약관 및 개인정보 취급방침에 동의 합니다
회원이용약관 보기
개인정보처리방침 보기
아이디찾기는 이름을 입력, 패스워드찾기는 아이디를 입력
회원가입시 이메일 입력
진한엠앤비 출판
U
진한엠앤비 출판
분류
전체보기
신규
인기
베스트
추천
구매
팬심
알림
문의
2,359
0
0
10
1
0
11년전
0
EMC를 고려한 PCB 설계기술
PDF
구매시 다운가능
503p
6.5 MB
기술일반
MARK L.MONTROSE
진한엠앤비
모두
PCB 설계기술서. 이 책은 전자파 적합성의 기초와 PCB 내부에서의 EMC, 부품과 영상판, 바이패스와 디커플링, 신호 원형유지와 트레이스 종단, 접지 방식 등의 내용을 담아 구성했다.
미리보기
27,000
원 구매
목차
107
소개
저자
댓글
0
Chapter1 전자파 적합성(EMC)의 기초
1.1 기본 정의
1.2 설계 엔지니어의 EMC 문제
1.3 전자파 환경
1.4 EMC의 필요성 (EMI의 간추린 역사)
1.5 제품의 EMI/RFI 방출 레벨
1.6 잡음결합(Noise Coupling) 방법
1.7 전자파장해의 본질
1.8 PCB와 안테나
1.9 시스템 수준에서의 EMI 원인
1.10 요약: 전자파 방사의 억제
Chapter2 PCB 내부에서의 EMC
2.1 EMC와 PCB
2.2 전자장 이론
2.3 전기장의 원천(Source)과 자기장의 원천 사이의 관계
2.4 맥스웰 방정식의 적용
2.5 자기장 상쇄(Cancellation)의 개념
2.6 표피효과(Skin Effect)와 리드인덕턴스 (Lead Inductance)
2.7 공통모드(Common Mode)와 차동모드(Differential Mode) 전류
2.8 전파속도(Velocity of Propagation)
2.9 위험주파수(λ/20)
2.10 RF에너지 억제의 기본원리와 개념
2.11 요약
Chapter3 부품과 EMC
3.1 에지율(Edge Rate)
3.2 입력전력 소비
3.3 클록 스큐(Clock Skew)
3.4 부품 패키징(Packaging)
3.5 접지변동(Ground Bounce)
3.6 리드사이의 커패시턴스
3.7 열발산판(Heatsink) 접지
3.8 클록 신호원의 전원 필터링
3.9 집적회로의 방사 설계문제
3.10 요약: 부품의 방사성 방출
Chapter4 영상판(Image Plane)
4.1 개요
4.2 5/5 법칙
4.3 영상판의 작용
4.4 접지와 신호루프
4.5 접지 연결점 사이의 거리
4.6 영상판(Image Plane)
4.7 영상판 훼손
4.8 비어홀 사용층 사이의 이동
4.9 판의 분할
4.10 분할(Partitioning)
4.11 절연(Isolation)과 분할
4.12 상호접속 도선과 RF 귀환전류
4.13 단면기판과 양면기판의 구성·배치 문제
4.14 격자접지 시스템(Gridded Ground System)
4.15 국부 접지판(Localized Ground Plane)
4.16 요약
Chapter5 바이패스(Bypass)와 디커플링(Decoupling)
5.1 공진(Resonance)
5.2 물리적 특성
5.3 커패시터 병렬연결
5.4 전원판과 접지판 커패시턴스
5.5 리드길이 인덕턴스
5.6 배치
5.7 디커플링 커패시터의 선택
5.8 벌크 커패시터의 선택
5.9 부품 패키지 내부의 커패시터 설계
5.10 균일한 전원판 · 접지판 구조의 비어홀과 그 영향
Chapter6 전송선로(Transmission Lines)
6.1 전송선로 개요
6.2 전송선로 기초
6.3 전송선로효과
6.4 다층 PCB에서의 전송선로
6.5 상대 유전율(유전상수)
6.6 배선(Routing) 구조
6.7 배선관련 고려사항
6.8 용량성 부하(Capacitive Loading)
Chapter7 신호의 원형유지와 누화 (Signal Integrity and Crosstalk)
7.1 신호의 원형유지 필요성
7.2 반사와 링잉
7.3 트레이스 길이의 계산(전기적으로 긴 트레이스)
7.4 불연속에 의한 부하
7.5 RF 전류 분포
7.6 누화
7.7 3-W 규칙
Chapter8 트레이스 종단
8.1 전송선로 효과
8.2 종단 방법
8.3 종단 잡음과 누화
8.4 다중 종단의 영향
8.5 트레이스 배선
8.6 분기선로
8.7 요약: 종단방법
Chapter9 접지방식(Grounding)
9.1 접지의 필요성 - 개요
9.2 용어 정의
9.3 접지방식의 기본 개념
9.4 안전 접지
9.5 신호전압 기준접지
9.6 접지 방법
9.7 트레이스간의 공통 임피던스 결합 억제
9.8 전원과 접지의 공통임피던스 결합 억제
9.9 접지 루프
9.10 다중점 접지방식에서의 공진
9.11 부속카드에서 카드케이지로의 필드 결합
9.12 접지방식(I/O 커넥터)
용어 해설
참고문헌(Bibliography)
부록 A 데시벨(Decibel)
부록 B 푸리에 해석(Fourier Analysis)
부록 C 변환표(Conversion Tables)
부록 D 국제 EMC 규정
Index
PCB 설계기술서. 이 책은 전자파 적합성의 기초와 PCB 내부에서의 EMC, 부품과 영상판, 바이패스와 디커플링, 신호 원형유지와 트레이스 종단, 접지 방식 등의 내용을 담아 구성했다.
저자 : MARK L.MONTROSE
◈역자소개
유태훈(동양공업전문대학 전기전자통신공학부 교수, thyoo@dongyang.ac.kr)
육종관(연세대학교 전기전자공학부 교수, jgyook@yonsei.ac.kr)
홍익표(공주대학교 정보통신공학부 교수, iphong@mail.kongju.ac.kr)
◈감수소개
위원장ː정연춘(서경대학교 정보통신공학과 교수)
위 원ː육종관(연세대학교 전기전자공학부 교수)
위 원ː최형도(한국전자통신연구원 전자파환경연구팀 팀장)
위 원ː이재현(충남대학교 전기정보통신공학부 교수)
위 원ː김구년(한국전파진흥협회 EMC기술지원센터 실장)
이컨텐츠에 대해 남기고 싶은 말은?
확인
수정확인
수정취소
U캐쉬로 구매하기
상품컨텐츠명
상품세부내용
결제전 U캐쉬
0 UCASH
결제할총금액
원
결제후 U캐쉬
UCASH
저자무료 선물증정
선물받는분 이메일
여러 이메일 입력시 ; (세미콜론) 구분, 이메일주소 최대 100개까지 가능.
선물 보낼 내용입력
300글자 이내의 메시지만 가능합니다.
구독권 결제
신용카드번호
카드유효기간
생년월일
사업자번호
패스워드
앞2자리
로그인
가입
진
진한엠앤비 출판
분류
전체보기
신규
인기
베스트
추천
구매
팬심
팬심
알림
문의
프로필
팔로우